애플, 차세대 M5 칩 대량생산 돌입!
애플, M5 칩 애플이 드디어 차세대 M5 칩의 대량생산을 시작했다고 합니다. 🏭 한국의 언론에 따르면, 애플은 지난달부터 M5 칩의 패키징을 시작했답니다. 패키징은 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩을 보호하고 다른 장치와 연결할 수 있도록 하는 과정이에요. TSMC와의 협력 애플은 칩 제조의 전단계인 실리콘 웨이퍼 제조를 TSMC에 외주를 주고 있습니다. 패키징은 대만의 ASE 그룹, 미국의 Amkor, 중국의